年度简报｜士兰微2021年的变化是什么？

时间：2023-05-14 14:45:01 | 来源：网站运营

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年度简报｜士兰微2021年的变化是什么？：




Z链研究员｜胡泽松 编辑｜LZ

中国半导体头部公司士兰微，它在2021年里核心价值发生了什么变化？

一、成长性是否保持？

2021年，士兰微营业收入71.94亿元，同比增长68.41%；净利润15.18亿元增长6805.95%，扭亏为盈。这两项关键指标均是士兰微历史最高值。

毛利率33.19%、净利率21.10%、净资产收益率32.83%，三项数据均为士兰微近10年最高。

2021 年度 10 股派发现金红利 1.00 元（含税），现金分红比例9.33%。2020 年10 股派发现金红利 0.16 元（含税），现金分红比例31.06%。

二、2021年做了哪些主要且重要的事？

1. 2021年2次定向增发募资22.44亿元，助力8吋芯片投产及改善资本结构

2021年士兰微完成二次定向增长募资，一次向“大基金”增发8235万股募资11.224亿元，购买杭州集华投资有限公司19.51%股权及杭州士兰集昕微电子有限公司20.38%股权。







一次向景顺长城、UBS AG、博时基金、华融资产、诺德基金、大家资产-民生银行增发2166.02万股募资11.22亿元，用于“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”及偿还银行贷款。

2.士兰微已成为“设计制造一体”半导体产品公司，产品结构优化调整

2021 年完成年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，产品持续在白 电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破；电源管理芯片、MEMS 传感器、IPM （智能功率模块）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED产品营业收入大幅增长，产品结构持续优化。

子公司士兰集昕公司 8 英寸芯片65.73万片生产线基本保持满产，综合毛利率提高至 20.70%，实现全年盈利；子公司士兰明芯公司 LED 芯片生 产线公司实现满产、高产，产品综合毛利率提高至 16.88%，实现全年盈利。

子公司士兰集成公司满负荷生产，总计产出 5、6 吋芯片 255.44 万片，比上年增加 7.54%。在“≦150mm Wafers”(6 英寸及以下)的芯片制造企业中，生产规模居全球第 2 位。

2021 年中国主流白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 3800 万颗士兰 IPM模块，比2020年增加 110%。还推出了 2 代 IPM 模块，与 1 代 IPM 模块相比，2 代 IPM 具有更高的 精度、更低的损耗和更高的可靠性。

2021年基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在中国多家客户通过测试，已部分客户批量供货，目前正在加快汽车级和工业级功率模块产能的建设。

3.向2419名激励对象实施股权激励计划，激发团队潜力







三、战略上和产业上有什么变化？

士兰微战略目标坚持“以国际上先进的 IDM 大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商”。

1.从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制 造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、高端 LED 彩屏像素管和光电器件的封装领域， 建立了较为完善的 IDM（设计与制造一体）经营模式。

2.从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台 和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、多技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物 器件、各类 MEMS 传感器等。这些产品已可协同、成套进入整机应用系统。

3.瞄准汽车和新能源产业，着重聚焦5个产品与技术：车规和工业级电源管理产品、车规和工业级功率半导体器件与模块技术、MEMS传感器产品与工业技术、车规和工业级信号链混合信号处理电路、光电系列产品

四、三张表怎么样、有什么变化？

资产负债表

1.资产类：2021年总资产138.06亿元，同比增长40.31%

货币资金23.23亿元增长109.24%。

应收票据及账款18.14亿元增长38.50%。

预付款项0.33亿元增长96.02%。

存货19.13亿元增长37.83%。

固定资产39.70亿元增长31.05%。

商誉72.99亿元。

2.负债类：2021年总负债66.98亿元，同比增长25.59%

短期借款21.71亿元增长7.95%。

应付票据及账款14.21亿元增长55.48%。

应交税费1.60亿元增长383.27%。

长期借款3.56亿元减少46.34%。

3.所有者权益类：2021年净资产71.09亿元，同比增长57.72%

资本公积21.37亿元增长172.39%。

4.资本结构：2021年资产负债率48.51%，较2020年下降5.69个百分点

流动负债率74.78%增长5.73个百分点。

净资产收益率32.83%增长30.85个百分点。

存货周转率2.91次增长0.55次。

利润表：

1. 2021年营业收入71.94亿元，同比增长68.07%。

2. 2021年营业成本48.06亿元，同比增长44.30%。

销售费用1.21亿元增长22.46%，管理费用3.02亿元增长21.72%，研发费用5.87亿元增长36.88%，财务费用1.81亿元增长7.99%。

3. 2021年营业利润17.35亿元，同比增长4949.83%。

净利润15.18亿元增长6805.95%。

毛利23.88亿元增长147.90%。

4. 2021年营业利润率24.11%，较2020年增长24.95个百分点；销售净利率21.10%，增长21.63个百分点；毛利率33.19%，增长10.69个百分点；期间费用率16.57%，减少5.80个百分点。

现金流量表：

1. 2021年经营性现金流9.06亿元，同比增长561.78%。

投资性现金流-11.93亿元减少59.09%。

筹资性现金流14.53亿元增长115.89%。

期末现金及现金等价物余额23.06亿元增长111.94%。

2. 2021年净现比0.63，2020年为-6.30。

自由现金流-2.6亿元，2020年为-6.55亿元。

五、产能、产品有什么变化？

2021年士兰微集成电路与器件 5 吋、6 吋芯片255.44万片，集成电路和分立器件8吋芯片65.73万片，发光二极管芯片3006.83亿颗。士兰集昕 8 吋线保持较高水平的产出，士兰明芯公司 LED 芯 片生产线满负荷生产，且实现了满产满销。







1.推动加快发展4大产能：杭州士兰集昕8吋集成电路芯片产能、杭州士兰集科12吋特色工艺半导体芯片产能、杭州士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线现金光电器件及6吋SiC功率半导体产能、士兰杭州功率器件和功率模块封装产能。

2.发展硅功率半导体器件转12吋产线、IGBT及FRD芯片产能、SiC器件和模块。

3.加大在高压芯片工艺、MEMS传感器的研发投入。

4.拓展LED RGB彩屏芯片、高端LED照明芯片和其他特色芯片的市场，利用“美卡乐”拓展海内外高端应用市场。

5.公司IPM模块已广泛应用到下游家电及工业客户变频产品上，2021 年主流白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 3800 万颗士兰IPM模块，较上年增加110%。

6.2021 年还推出了 2 代 IPM 模块，与 1 代 IPM 模块相比，2 代 IPM 具有更高。

7.士兰明芯、士兰明镓、美卡乐发光二极管生产线全年处于满负荷状态，产量3006.84亿颗，同比增长56.35%，销量3137.51亿颗，实现满产满销；营收7.08亿元增长81.05%。

8.杭州士兰在保持5、6、8吋外延芯片生产线稳定运行的同时，加大12吋外延芯片生产线投并实现年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、12吋全尺寸) 生产能力。

9.杭州集佳公司持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，营收增长 68.63%并形成年产智能功率模块(IPM)1亿只、年产工业级和汽车级功率模块(PIM)80万只、年产功率器件10亿只、年产MEMS传感器 2 亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力。

六、技术和能力有什么变化？

2021年研发项目围绕先进的车规和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）、车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物 SiC 和 GaN 的芯片设计、制造、封装）、MEMS传感器产品与工艺技术平台（芯片设计、芯片工艺制造和封装）、车规和工业级的信号链（接口、逻辑与 开关、运放、模数/数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）、光电系列产品（发 光二极管及其它光电器件的芯片制造及封装技术）等几大方面进行，不断丰富现有的产品群。

1. 2021年士兰微集成电路研发队伍超过400人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍超过2200人，研发人员30岁以下1356人，研发投入6.28亿元，同比增长29.22%，占营收8.73%。







2.自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已通过国内多家客户测试并批量供货。

3.超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。

4.针对智能手机开发的快充芯片组及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案产品已得到国内手机品牌厂商应用，出货量大幅提高。

5.推出多款PoE(以太网供电)芯片，包括多款DC-DC电源芯片，可满足安防等领域多种功率和整机应用需求，解决方案国内领先。

6.GaN化合物功率半导体器件的研发取得较大进展，已有工程样品供内部评价。

7.完成车规级SiC-MOSFET器件研发，正进行可靠性评估，将要送客户评价并开始量产。

七、控制人有什么变化？

创始人及一致行动人陈向东、罗华兵、郑少波、陈国华、范伟宏、江忠永、宋卫权仍为士兰微实际控制人，持股比例从2020年43.10%下降至2021年37.23%。







八、2022年或更远期有什么计划？

1. 2022年营收100亿元左右，较2021年增长39%左右，总成本控制在85亿元左右，增长41%左右。

2.士兰微2022年计划有三个资本支出项目。

汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期，总投资7.55亿元，公司自筹，2021项目进度 27%。

杭州士兰二期厂房及配套设施建设项目，总投资 15,949 万元，企业自筹， 2021 年 项目进度 10%。

杭州士兰12寸硅外延片扩产项目，总投资2.90亿元，企业自筹，2021 年项目进度 22%。

3. 2022年研发支出总计约 7.51 亿元，较2021年增长19.59%左右。

4.士兰微拥有各家金融机构授信额度约 60 亿元，预计2022年开展生产经营和投资活动所需的借贷款规模将控制在45亿元左右。

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来源：蓝筹企业评论（ID:bluechip808）