时间：2022-05-01 08:24:02 | 来源：行业动态
时间：2022-05-01 08:24:02 来源：行业动态
：美光利用其多芯片封装专业知识以及所掌握的制造和封装技术，以最紧凑的尺寸设计 uMCP5，从而实现了更纤薄、更灵活的智能手机设计。与独立版本的 LPDDR5 和 UFS 解决方案相比，美光 uMCP5 多芯片封装可节约 55％ 的印刷电路板空间。节省的空间使手机制造商能够最大限度地提升电池容量或增加其他功能，例如摄像头、手势元件或传感器。美光可提供高达 12 GB LPDDR5 和 512 GB NAND 的多个容量配置选择。关键词：设计,空间,紧凑
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