软硬件协同创新

时间：2022-04-29 16:24:01 | 来源：行业动态

时间：2022-04-29 16:24:01 来源：行业动态

在HPC和AI的融合过程中，通用处理和工作负载优化加速的需求对于解决设计、工程和科学中以前不可能解决的问题至关重要。这改变了我们设计、构建和编程下一代超级计算系统的方式。同时，在一个单一的计算环境中，系统架构的创新正在进行，以优化工作流，并支持不同的HPC和AI应用程序需求。此外，可编程性正在被重新定义，以简化跨多种处理器和加速器的开发，以支持广泛的生态系统运用和创新，同时支持目前广泛使用的编程语言。

英特尔一直致力于构建技术基石，以制程和封装、XPU架构、内存和存储、互连、安全、软件六大技术支柱，同时也以全尺度的存储和互连技术推进云边端的融合，引领计算创新。

在提升算力方面，英特尔XPU异构整合和oneAPI实现软硬协同。XPU可包含多种不同架构，包括在CPU、GPU、加速器和FPGA中部署的标量、矢量、矩阵和空间混合架构组合。值得一提的是，英特尔最新发布的GPU架构产品组合可带来计算性能的高效提升。

在Trish看来，XPU的策略是与英特尔定义的应用特性非常相关的，英特尔提供不同的产品，包括CPU、FPGA、加速器的选项，以及其他的产品对应应用的不同需求，这是一个比较核心的概念。

在软件层面，oneAPI则是通过一套软件接口、一套功能库为开发者提供不同架构上编程的便利性，同时已经开发过的程序在架构演进过程中不需要重新开发，从而轻易地迁移到未来的架构上。

Trish说，oneAPI一直在持续更新迭代，英特尔希望通过这样的软件开发平台可以帮助合作伙伴和客户在软件移植方面的工作上提供加速。oneAPI是开源的，可以支持到第三方的产品线，加速HPC和AI融合，减少客户的工作量。

传输方面，英特尔提供了以太网、硅光子为代表的一系列技术，大幅提升数据传输能力；存储方面，英特尔独具代表性的傲腾技术，突破内存和存储瓶颈，极大地提升了数据、存储和内存的可用性、经济性和灵活性。英特尔为智能边缘提供的软硬融合技术实力，为云边端技术融合打下坚实的基础，引领智能边缘的进一步发展。

目前，HPC云化趋势已经非常明显，而英特尔也跟云计算提供商有大量的合作，保证云计算提供商提供的服务可以满足大部分的HPC应用的需求，包括提供一个高性能的核心，提供更快的互连产品，提供更快的存储选项给到行业的最终用户。我们在跟行业一线的云计算厂商合作，疫情加速更多中小型客户向云上HPC迁移，这里面蕴含巨大的商业机会。Trish说。

而在传统硬件方面，英特尔也在保持着长久以来的优势地位。据赵帅介绍，依托基于英特尔至强可扩展处理器的2.0平台，我们成功运行了一个4.4万亿粒子的N体模拟（N-body）算力，大概使用了集群80%的节点，使用了超过512个节点，两万多个核心，追踪了137亿宇宙演化过程，打破了天文学N体模拟的世界纪录。这一点是浪潮联合英特尔与上海交大在2.0上取得的非常重大的成果。

除了2.0之外，浪潮今年基于英特尔最新的Cascade Lake Refresh处理器，也为中南大学也设计了一套最强性能，目前高校应该是最强计算能力的超算系统，赵帅表示。这些都是我们跟英特尔基于我们最新的产品，一代一代的为中国的教育和科研用户创造更好的集群系统，也创造更大的价值。