多芯片封装GPU
时间：2022-04-11 22:39:02 | 来源：行业动态
时间：2022-04-11 22:39:02 来源：行业动态
就在本届SC21大会之前，不少半导体厂商抢先发布了一系列重大公告。
就在前段时间，AMD推出了第一款多芯片封装GPU。这款AMD Instinct MI200包含两个GPU晶粒，二者通过新的2.5D硅桥技术（即高架扇出桥，简称EFB）实现互连，可支持标准基板与封装技术（这一点与竞争对手的嵌入式硅桥架构有所不同）。
MI200将是第一款基于AMD第二代CDNA2架构打造的GPU，这种架构针对计算密集型HPC与AI工作负载进行了专门优化。与去年发布的第一代产品MI100相比，新设备的尺寸扩大为1.8倍，包含220个计算单元与880个矩阵核心。MI200将拥有多达8个HBM2e内存堆栈，这使其成为全球首款拥有128 GB HBM2e的GPU，内存容量可达上代MI100的4.7倍、内存带宽则达到2.7倍。MI200的FP64向量运算峰值性能为47.9万亿次，FP64矩阵数学运算的峰值性能则为95.7万亿次。
AMD的MI200成为全球首款多芯片封装GPU
还有消息称，美国首台百亿亿级超级计算机Frontier就将采用AMD Instinct MI200 GPU。
作为新王者Frontier的所在地，橡树岭国家实验室主任Thomas Zacharia解释道，着眼于当前一代面临的核心挑战，特别是能源转型、气候变化以及正在肆虐全球的新冠疫情等现实难题，Frontier将帮助我们运用机器的力量与之对抗，而这股力量的来源正是AMD处理器。MI200将成为科学家们所能使用的最强处理器，其单一GPU就要比现任美国最强超算Summit中的整个节点更加强大。
Zacharia还提到，Frontier将很快上线，并于明年年初向科学家们开放。
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