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智能硬件及主板系列

时间:2022-04-01 17:00:01 | 来源:行业动态

时间:2022-04-01 17:00:01 来源:行业动态

作为软硬件一体的集成应用系统方案提供商,本次高交会, 杰和科技除了展示行业解决方案,还将展示智能硬件及主板系列新品。亮相本次高交会的智能硬件包括:全球首发的十五屏拼接主机G1568(Coffee Lake-S处理器,15*HDMI 2.0,支持4K显示); ARM平台播放器DN74(RK3399处理器,2*HDMI,无风扇设计);Andorid 系统AI 播放器XR1000(ARM 双核Cortex-A72/四核 Cortex-A53处理器,搭载DeepEye1000 AI模块);工控整机ISC-261及工控主板新品IBC-961/IBC-561等。



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