芯-端-云全面开放，赋能终端开发者
时间：2022-03-27 17:24:01 | 来源：行业动态
时间：2022-03-27 17:24:01 来源：行业动态
3D结构光人脸解锁、物品识别、卡路里识别、拍照背景虚化、AI人像留色华为手机上这些科技感极强的功能，都离不开人工智能等能力的支撑。
2017年，华为在麒麟970芯片基础上，展示了HiAI芯片的人工智能特性，通过内置NPU可更快识别文字以及图像、场景内容。2018年4月，华为正式推出人工智能开发平台HiAI 1.0。
2018年11月，华为再次推出HiAI 2.0，延续了1.0的架构，但在芯-端-云三个层面都有了进一步提升。AI算法执行更快速，基于场景的API更智能，开发过程更简单，并支持手机、笔记本电脑等更多终端设备，加入了对MindSpore（支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架）的支持，相比上一代兼容性更强。
为顺应科技迅速发展，满足用户更精准更智慧的终端需求，在AR领域，华为也早已做了重要部署，沉淀了深厚的技术实力，并通过HUAWEI AR Engine的能力开放，将运动跟踪、平面检测、光照估计和命中检测等能力开放给广大开发者，为AR应用落地带来强有力支持。
随着智慧新支付形式的发展，用户对实体钱包电子化有新的认识和述求，华为钱包Wallet Kit开放服务已经上架华为开发者联盟平台，合作伙伴可以根据自身业务需求订购相应服务，基于开放接口将卡、证、票、券、钥匙等卡片的数据包推送到华为钱包，在华为钱包中即可形成一张具有合作伙伴产品信息的电子化卡片，合作伙伴可利用华为钱包入口的流量，缩减与终端用户的连接距离，有助于品牌曝光度，将更好更优质的产品带给最终用户。
华为开发者联盟还创新性地推出了快服务，并凭借其独特的感知能力和认知能力、实现一次接入即可全场景的智慧分发。
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